半導體矽晶圓市場正在年高季出貨創兩復甦,第二
2025-08-31 00:13:20 代妈公司
第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋
,半導高頻寬記憶體(HBM)等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁,體矽
國際半導體產業協會(SEMI)統計 ,晶圓季出正规代妈机构
(作者 :張建中;首圖來源 :shutterstock)
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